太湖国联新兴基金、海风投资、金浦临港智能投资基金等投资盛美半导体2.07%股权 今年第3760+起投资
2019-08-20

盛美半导体

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

半导体及电子设备

行业

B

轮次

成熟期

阶段

2.07%

股权

投资事件简介
2019年8月20日,无锡太湖国联新兴成长产业投资企业(有限合伙)、海风投资有限公司、上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)、嘉兴海通旭初股权投资基金合伙企业(有限合伙)投资盛美半导体设备(上海)有限公司。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国上海市浦东新区。成立于2005年05月17日。企业法人:HUI WANG。注册资本:37264.98万人民币。经营范围包括:设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】注册地:中国上海市浦东新区。简称:盛美半导体。盛美的介绍盛美半导体设备(上海)有限公司成立于2005年5月,是一家注册于中国上海张江高科技园区的、具备世界领先技术的半导体设备制造商,公司在华投资逾三亿。是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备、抛铜设备、单晶圆清洗设备的研发及生产的公司。公司于2008年承担了国家“十一五重大02专项”的任务,拥有国际专利超过100项。目标是成为全球铜互连制程技术的领导者,为芯片制造厂商提供最先进的设备及工艺。

无锡国联产业投资有限公司位于中国江苏省无锡市。成立于2006年9月21日。

海风投资有限公司位于中国香港。成立于2019年1月16日。

上海金浦智能科技投资管理有限公司位于中国上海市。成立于2017年3月15日。

海通开元投资有限公司位于中国上海市。成立于2008年10月23日。

机构 基金 投资人 投资金额
(RMB)
退出时间 退出方式
无锡国联创投 太湖国联新兴基金 - - - - - - - -
海风投资 - - - - - - - - - -
上海金浦智能科技投资 金浦临港智能投资基金 - - - - - - - -
海通开元 嘉兴海通旭初股权基金 - - - - - - - -
本次投资分析
近五年半导体及电子设备行业投资趋势
无锡国联创投 , 海风投资 , 上海金浦智能科技投资 , 海通开元投资分布

15

半导体及电子设备

287

总投资数

5.23%

该行业数量占比

近五年投资金额情况(B轮-半导体及电子设备)
2019年

平均金额: ¥ 197.07百万

最高单笔: ¥ 688.56百万

本轮投资: - -

2018年

平均金额: ¥ 171.71百万

最高单笔: ¥ 2266.00百万

本轮投资: - -

2017年

平均金额: ¥ 2335.87百万

最高单笔: ¥ 150000.00百万

本轮投资: - -

2016年

平均金额: ¥ 49.14百万

最高单笔: ¥ 445.00百万

本轮投资: - -

2015年

平均金额: ¥ 32.33百万

最高单笔: ¥ 300.00百万

本轮投资: - -

时间 公司 轮次 金额(RMB) 投资方 详情
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北方华创

北京市

上市定增 20亿 北京京国瑞投资
北京电控
华芯投资
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联芸科技

浙江省

A轮 - - 杭州芯享股权投资
国新央企运营投资基金管理(广州)
正海资产
广州辰途
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高特电子

浙江省

其他轮 - - 银杏谷资本
士兰创投
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仙火国际

广东省

A轮 数千万 不公开的投资者
柏成资本
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浙江省

其他轮 - - 中科电投资
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