沃衍资本、德联资本、飞图创投等投资利普思半导体 今年第7070+起投资
2021-11-23

利普思半导体

无锡利普思半导体有限公司

半导体及电子设备

行业

A

轮次

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初创期

阶段

投资事件简介

无锡利普思半导体有限公司位于中国江苏省无锡市滨湖区。成立于2019年11月01日。企业法人:梁小广。注册资本:866.67万人民币。经营范围包括:电子器件、电子元件的设计、制造、销售;电子专用材料的设计、销售;电子产品领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)注册地:中国江苏省无锡市滨湖区。简称:利普思半导体。利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商,致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产,公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。

沃衍资本位于中国北京市东城区。成立于2011年3月01日。管理机构:北京沃衍资本管理中心(有限合伙)。

德联资本位于中国北京市丰台区。成立于2008年2月20日。管理机构:北京德联运通投资管理有限公司。

飞图创投位于中国北京市。成立于2015年3月20日。管理机构:飞图创业投资(北京)有限公司。

机构 基金 投资人 投资金额
(RMB)
退出时间 退出方式
沃衍资本 - - 金鼎

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德联资本 - - - -
飞图创投 - - - -
不公开的投资者 - - - -
本次投资分析
近五年半导体及电子设备行业投资趋势
沃衍资本 , 德联资本 , 飞图创投投资分布

17

半导体及电子设备

116

总投资数

14.66%

该行业数量占比

近五年投资金额情况(A轮-半导体及电子设备)
2021年

平均金额: ¥ 159.34百万

最高单笔: ¥ 3500.00百万

本轮投资: ¥数千万

2020年

平均金额: ¥ 383.10百万

最高单笔: ¥ 14800.00百万

本轮投资: ¥数千万

2019年

平均金额: ¥ 166.82百万

最高单笔: ¥ 7000.00百万

本轮投资: ¥数千万

2018年

平均金额: ¥ 169.25百万

最高单笔: ¥ 9500.00百万

本轮投资: ¥数千万

2017年

平均金额: ¥ 132.45百万

最高单笔: ¥ 3087.00百万

本轮投资: ¥数千万

时间 公司 轮次 详情 金额(RMB) 投资方
2021-12-03

鸿晔科技

上海市

新三板定增 详情

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完整数据

2021-12-02

镭昱半导体

江苏省

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2021-12-02

声芯电子

江苏省

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2021-12-01

芯密科技

上海市

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2021-12-01

金泰新材

新疆

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