北京高榕四期康腾基金(领投)、成都市天府新区高榕四期康永基金(领投)、Glory Ventures(HK)投资镭昱半导体12%股权 今年第7250+起投资
2021-12-02

镭昱半导体

苏州镭昱半导体集团有限公司

半导体及电子设备

行业

Pre-A

轮次

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种子期

阶段

12.00%

股权

投资事件简介

苏州镭昱半导体集团有限公司位于中国江苏省苏州市吴中区。成立于2021年02月03日。企业法人:庄永漳。注册资本:668.45万人民币。经营范围包括:一般项目:半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;显示器件销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;信息系统集成服务;技术推广服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);软件开发;企业管理;企业管理咨询(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)注册地:中国江苏省苏州市吴中区。简称:镭昱半导体。镭昱半导体是一家微显示芯片解决方案提供商,专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究。公司采用半导体技术的单片集成,在CMOS驱动晶圆上通过微显示器件的设计及工艺,使得像素点尺寸更小、像素间距更小。

Glory Ventures(HK)成立于2020年12月15日。管理机构:Glory Ventures(HK)Limited。

成都市天府新区高榕四期康永基金位于中国北京市。成立于2015年6月03日。管理机构:西藏高榕资本管理有限公司。

北京高榕四期康腾基金位于中国北京市。成立于2015年6月03日。管理机构:西藏高榕资本管理有限公司。

机构 基金 投资人 投资金额
(RMB)
退出时间 退出方式
Glory Ventures(HK) - - 于光

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西藏高榕资管 成都市天府新区高榕四期康永基金 岳斌
西藏高榕资管 北京高榕四期康腾基金 岳斌
本次投资分析
近五年半导体及电子设备行业投资趋势
Glory Ventures(HK) , 西藏高榕资管 , 西藏高榕资管投资分布

8

半导体及电子设备

49

总投资数

16.33%

该行业数量占比

近五年投资金额情况(Pre-A轮-半导体及电子设备)
2021年

平均金额: ¥ 72.09百万

最高单笔: ¥ 652.19百万

本轮投资: ¥数千万

2020年

平均金额: ¥ 41.45百万

最高单笔: ¥ 275.45百万

本轮投资: ¥数千万

2019年

平均金额: ¥ 32.27百万

最高单笔: ¥ 110.00百万

本轮投资: ¥数千万

2018年

平均金额: ¥ 34.19百万

最高单笔: ¥ 340.00百万

本轮投资: ¥数千万

2017年

平均金额: ¥ 21.29百万

最高单笔: ¥ 140.00百万

本轮投资: ¥数千万

时间 公司 轮次 详情 金额(RMB) 投资方
2021-12-02

镭昱半导体

江苏省

Pre-A轮 详情

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