中金丰众40号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、中国中投证券投资东微半导2.9%股权 今年第470+起投资
2022-02-10

东微半导

苏州东微半导体股份有限公司

半导体及电子设备

行业

基石投资

轮次

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成熟期

阶段

2.90%

股权

投资事件简介

苏州东微半导体股份有限公司位于中国江苏省苏州市。成立于2008年09月12日。企业法人:龚轶。注册资本:5053.23万人民币。经营范围包括:半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)注册地:中国江苏省苏州市吴中区。简称:东微半导。苏州东微半导体股份有限公司是一家高性能功率器件研发商,是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

中金丰众40号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划位于中国北京市朝阳区。成立于1995年7月31日。管理机构:中国国际金融股份有限公司。

中国中投证券位于中国广东省深圳市。成立于2005年9月28日。管理机构:中国中金财富证券有限公司。

机构 基金 投资人 投资金额
(RMB)
退出时间 退出方式
中金公司 中金丰众40号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 - -

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中国中投证券 - - - -
本次投资分析
近五年半导体及电子设备行业投资趋势
中金公司 , 中国中投证券投资分布

31

半导体及电子设备

177

总投资数

17.51%

该行业数量占比

近五年投资金额情况(基石投资轮-半导体及电子设备)
2022年

平均金额: ¥ 304.44百万

最高单笔: ¥ 1033.92百万

本轮投资: ¥2.54亿

2021年

平均金额: ¥ 190.75百万

最高单笔: ¥ 1078.01百万

本轮投资: ¥2.54亿

2020年

平均金额: ¥ 1919.58百万

最高单笔: ¥ 23143.56百万

本轮投资: ¥2.54亿

时间 公司 轮次 详情 金额(RMB) 投资方
2022-02-10

东微半导

江苏省

基石投资轮 详情

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上海市

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